此前，荣耀官宣将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机，官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机，引发极大关注，而紧随发布时间的临近，这款荣耀年度旗舰正在一点点揭开其神秘面纱。荣耀在新的一轮预热中写道：“从容冷却，这很Magic。”从视频中不难看出，荣耀Magic3或将搭载独特的液冷散热技术，并通过AI调度等方式，抑制骁龙888系列芯片的发热，提供出色的散热使用体验。

       其实，赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称，荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器。同时他还表示，目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂，而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中赵明就透露，“用AI的技术加持最COOL的骁龙888”。

 

       距离骁龙888的发布也有半年之久了，搭载骁龙888的旗舰机型也上新了十多余款之多，但能完全Hold住骁龙888的品牌却并不多，不少搭载该芯片的旗舰机功耗高、信号不稳等翻车事件频发，一定程度上影响了消费者使用体验与购机热情。其实，手机的性能和功耗发热一直都很难实现很好的平衡，这时刻考验着厂商的调教优化能力，而此次荣耀Magic3 “大放厥词”，打造最 COOL骁龙888+旗舰，也是凭借着AI底层优化技术以及强大的散热技术方案的应用。