5G时代，将开启真正万物互联的智能世界，物联网行业将迎来大爆发。其中，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，模组的作用对于5G物联来说至关重要。

 

　　虽然越来越多的玩家加入5G模组市场的角逐，但技术含量极高的5G模组绝不是5G芯片的“二次加工”，而是需要紧跟新技术演进、巨大的研发投入力度以及构建差异化的优势，才能在群雄逐鹿的模组市场中生存发展和脱颖而出。对此，芯讯通副总裁、研发负责人骆小燕在接受C114专访时与我们分享了芯讯通对于5G模组的洞察和布局。

 

　　5G模组需求旺盛，将有大量订单准备交付

 

　　前不久3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，R16标准的冻结赋予了5G更强的生命力、更丰富的应用场景，也将对5G模组也产生更强烈的需求。

 

　　骆小燕对于5G模组市场前景非常看好：2020年的5G物联网终端市场容量约500万个，而非手机类的蜂窝物联网终端要想实现联网功能一般需要通信模组。而R16标准的冻结标志着5G第一个演进版本标准正式完成，包括自动驾驶、工业互联网等应用将加快落地，用户对5G的想象将进一步变为现实。

 

　　“芯讯通正在积极布局新标准的模块，一般新标准冻结后，一年半左右会有相应的模组量产，芯讯通R16标准的模组预计会在明年推出。”骆小燕乐观预计：“5G模组需求旺盛，我们已经有大量的订单准备交付。”