大多数受访者认为，安全性是物联网应用增长的重要要求。有人称其为“关键推动者”，他们声称许多开发人员和公司最初在创建物联网设备时就低估了其重要性。他指出：“在你的应用程序或产品尚未达到规模时，安全性不是关键问题，但是一旦达到规模并可能发生了首次事故，这便成了最重要的问题”。我们的调查结果与访谈的结果相一致，即受访者将安全性视为妨碍物联网成功的最大难题。最近对联网汽车系统的攻击也凸显了解决联网设备，车辆和建筑物的安全难题的重要性。

然而，鉴于物联网涉及众多应用程序和垂直领域，每个应用程序和垂直领域都有其自身的问题和需求，确保安全并非易事。例如，健身可穿戴设备可能只需要相对基本的安全措施即可确保消费者的隐私(例如基于软件的解决方案)。但是，控制更关键功能(包括医疗电子和工业自动化)的物联网应用则需要更高的安全性，包括基于硬件的解决方案。

受访的大多数高管一致认为，保护物联网所需的技术已经可用。但是，他们担心大多数安全产品的碎片化本质，他们希望确保参与者能保护整个物联网栈(云，服务器和各种设备)，而不是只关注其中一个领域。正如一位高管所说：“总体安全性是由其短板决定的。”

半导体公司可以协助端到端解决方案的实施，其方法是提供片上安全性，在片上划分处理器功能或提供全面的硬件和软件服务(包括身份验证，数据加密和访问管理)。那些专门从事安全的公司也许能够使用自身的产品来提供全面的解决方案，但其他公司则需要进行并购或与更高一级的参与者建立合作伙伴关系，从而获得在软件或云领域更广泛的专业知识。例如，半导体公司可以将其硬件安全知识提供给应用程序设计师或网络设备制造商，因为这些信息将有助于安全软件的设计。

客户需求：开发终端市场

许多受访者都预见了这样一个未来，即物联网应用比如今的手机更为普遍。但其他人则更为谨慎地指出：“没有人真正知道物联网什么时候能起量;这是一个显而易见的难题。如果你不能证明其巨大商机，那么这很难引起关注。”

在其他技术领域，一个创新的应用程序或用例(所谓的杀手级应用程序)往往能催生巨大需求。2007年就发生了这种情况，当时iPhone的推出引发了智能手机市场的显著增长。尽管物联网可能会遵循这种方式，但大多数受访者一致认为，增长将源于众多有吸引力但规模很小的机遇，这些机遇采用了通用平台而非杀手级应用。

某些最具创新性的物联网应用程序(以及那些最有可能刺激客户需求的应用程序)可能来自初创公司。科技行业以外的企业，例如零售商，保险公司以及石油和天然气公司，也可能会开发出吸引广泛客户群的有趣产品，尽管有些受访者认为这些公司将面临巨大的困难。如果半导体厂商采取新的战略来帮助这些企业蓬勃发展，它们就可以间接地刺激对物联网设备的需求。例如，初创企业和非科技类企业通常在半导体方面的经验有限，因此他们可能会喜欢简单的解决方案和更多的动手支持，包括来自专门协助板级设计和解决方案集成的现场工程师的指导(从硅片到应用程序)。物联网客户可能也更喜欢一站式解决方案，即具有物联网设备所需的所有相关要素的完整平台，包括连接性，传感器，内存，微处理器和软件。对于一些资金有限的小型企业，此类平台可能是唯一在经济上可行的选择。

物联网标准：一致性的需求

物联网技术栈中的某些层没有制定标准，而其他一些层具有众多竞争标准，但没有一个标准起决定性作用。在我们的调查和访谈中，大多数受访者将这种情况视为主要问题，一位高管表示：“关键是哪种标准将获胜，何时才能得到实施。”

要了解缺乏统一标准如何使产品开发和行业增长复杂化，不妨想一下连接性问题。低频和中低数据传输率的设备存在互相竞争，互不兼容的连接标准。由于选择众多，产品设计师可能不愿意创建新设备，因为他们不知道自己的选择是否会符合未来的标准。同样，终端用户可能不愿购买有可能无法与现有产品或未来同类产品能够互操作的设备。

尽管包括利益集团和行业协会在内的多个组织都在尝试建立标准，但要预测每个物联网垂直领域将采用哪些标准是不可能的。面对这种不确定性，半导体厂商应采取对冲策略，着眼于极有可能得到广泛接受的标准，同时选择替代方案。在任何情况下半导体参与者都应积极与试图制定物联网标准的行业协会或其他组织合作，以支持最佳标准为目的。

如何解决分散的市场：创建通用平台

物联网设备对电源，数据处理速度，形态因素，价格和其他方面的要求千差万别。例如，智能水表必须在不依赖电源的情况下运行，哪怕不能持续数年，至少也要达到数月。它们还需要大范围的连通性，但数据传输率可能低于每秒一千比特。相比之下，用于工业自动化的物联网设备往往需要直接连接到电源并且要具备很好的数据传输率，但是它们的连接范围比智能电表的连接范围要小。

当涉及到单个芯片的研发成本时，器件规格的这些变化变得非常重要。如果考虑典型的集成电路设计成本和产品寿命，那么半导体公司每年需要达到2000万至7000万个芯片的出货量才能实现收支平衡。只有少数细分市场(例如可穿戴设备)才需要那么多芯片，因此为个别应用创建定制的解决方案并不可行。但是，半导体公司不应放弃物联网市场，而应研究一种方法，该方法包括根据设备规格将设备分类为原型，然后创建一个覆盖所有设备的平台。

来自多个垂直行业的产品只要具备相似的规格就可以归为同一原型。例如，许多低成本应用程序对短距离，中等数据传输率的连接和有限的数据处理有共同的要求。如果半导体公司为适合这种原型的应用程序创建通用平台，它们将同时增加需求并减少研发支出。平台方法的一个缺点是，芯片可能无法为其涵盖的每个应用程序提供最佳性能。