上下游联动,给汽车产业激发“芯”动力

随着汽车“新四化”的发展,自动驾驶芯片也将成为汽车芯片领域弯道超车的新赛道。在当前汽车缺芯的挑战下,加速AI芯片的突围创新,是汽车行业无法规避的严峻现实课题。

促进汽车电子芯片与下游应用客户联动、促进人工智能芯片发展、瞄准芯片国家战略加强青少年科创教育……近日召开的上海两会上,集成电路领域汽车芯片、人才教育与产业联动等问题成为人大代表们关注的“芯”事。

全球汽车行业严重“缺芯”

2021年伊始,全球汽车行业“缺芯”问题更加严重,多家车企宣布汽车产量将受半导体短缺影响而下降。

“芯片堪称汽车的神经,整车应用芯片的数量已达500块以上,车上电子稳定程序系统(ESP)、电子控制单元(ECU)等车内核心系统都依赖于此。”上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、执行董事、总经理沈伟国介绍。

随着新能源汽车的普及,作为可提升汽车电气化性能的功率器件,汽车微控制器(MCU)和传感器等芯片能力已成为车企核心竞争力的重要构成之一,企业在新能源汽车领域对芯片的采购将是燃油车的近一倍,其中仅功率器件数量增长就超过100%。未来智能汽车所需智能化、网联化的需求,使得汽车AI芯片、图像处理芯片、通信芯片、安全芯片等在汽车制造产业供应链中占比将越来越高,汽车电子芯片在未来汽车制造产业中将成为“生死命门”,决定产业发展的速度和高度。

汽车芯片需加速突围创新

据预计,2024年全球汽车领域的半导体市场收入将达到约428亿美元。到2030年,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元。中国芯片地位或将影响中国汽车品牌的未来。

随着汽车“新四化”的发展,自动驾驶芯片也将成为汽车芯片领域弯道超车的新赛道。自动驾驶等级每进阶一步,算力便需大幅提升,传统芯片也已无法满足当下的算力需求。业内专家认为,国产汽车AI芯片和操作系统只有未来3年左右的时间窗口,到2023年,如果任何一个行业赛道的“玩家”在智能汽车领域的市场占有率做不到前三,那就基本失去了参加决赛的入场券。

在当前汽车缺芯的挑战下,加速AI芯片的突围创新,开展新一代L4/L5级汽车AI芯片的研发和商业化进程,是汽车行业无法规避的严峻现实课题。

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