PIC技术发展方向集中在哪里（1）继续采用磷化铟材料作为衬底开展大规模PIC技术研究
虽然采用磷化铟作为衬底也有其自身的缺点，比如磷化铟是稀有材料，PIC产品成本较高，同时，采用磷化铟作为基底材料不便于与现有硅基材料器件的大规模集成，不能实现将来光子器件与电子器件的大规模集成。各公司正在努力使得磷化铟成为唯一能够实现商用的大规模PIC的材料。可以预见的情形来看，硅基光子学在未来的几年内较难取得突破性进展。因此，继续采用磷化铟材料作为衬底进行大规模PIC开发在商业上将是比较明智的选择。从技术角度而言，采用磷化铟作为衬底材料也面临着很多技术难题，如何提高集成度、提高芯片性能以及如何进一步简化工艺、降低成本等都是需要继续研究的重点。
PIC技术发展方向集中在哪里（2）研究硅基大规模PIC
硅基材料在电子集成电路中应用广泛，电子集成电路产业成熟的规模化生产工艺和低廉的成本对PIC来说都是巨大的诱惑。硅基电子集成电路不仅取得了商业上的巨大成功，更是深刻地改变了人类的生活方式。从PIC技术诞生至今，人们都一直在努力通过电子集成电路成熟的技术和工艺实现PIC。但是硅基材料的发光效率很低，不能探测到1310nm和1550nm的光，同时受到材料本身的限制，不能够实现电光调制，这些都大大限制了硅基PIC技术的发展。硅基PIC研究方向主要集中在通过混合集成的方式实现硅基有源光器件，同时，研究如何利用现有成熟的CMOS工艺实现PIC。Intel、贝尔实验室以及Luxtera等公司和研究机构都在进行此方面的研究，并取得了一定的研究进展。
PIC技术发展方向集中在哪里（3）研究集成光逻辑器件
这是实现真正光子电路必须解决的关键技术。光子器件目前与电子器件最大的区别在于电子有非常简单和容易实现的逻辑器件，而光子逻辑器件还仅是在实验室内实现简单逻辑的水平，且体积庞大，实现复杂。集成光逻辑器件的研究仍处于基础研究阶段，能够实现的逻辑水平与电子逻辑器件相比相差甚远。然而，集成光逻辑器件是实现光逻辑信号处理的先决条件。只有集成光逻辑器件取得突破性进展，才有可能真正实现与当今电子集成电路类似的真正意义上的光子电路。
