近日在新华社《科技照耀未来》主题对话中，荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨，8月4日，三人走进了荣耀研发中心，这是荣耀独立后首次开放它的研发中心，他们在现场见证了荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通信等核心功能的测试全过程，提前揭秘了荣耀Magic3系列所搭载的诸多创新技术，见证了荣耀强大的科技实力。
在跌落测试实验室中，赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的抗跌能力，视频中测试机从高处跌落后完好无损，赵明表示荣耀Magic3系列屏幕采用先进的3D纳米微晶玻璃工艺。
3D纳米微晶玻璃工艺是目前全球领先的工艺技术，在当前消费者对手机产品的可靠性需求愈发强烈的背景下，荣耀始终秉承“科技创新”与“消费者需求”的双轮驱动产品研发理念，在荣耀Magic3系列上配备了3D纳米微晶玻璃屏幕，进一步提升手机抗跌能力，让荣耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上达到全新高度，有效降低了手机意外跌落碎屏的风险。
另外在热测试实验室中，荣耀CEO赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示，“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料，将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场的热成像显示仪可以看到，全新的石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显，这能让处理器性能得到充分地释放。
