定位信号联接技术创新者，金信诺本次展出的5G+光产品相当丰富。其一是5G前传，包括主流的25G到100G前传光模块，以及SFP 28 BIDI模块、CWDM和MWDM模块等；再就是用于5G前传的“9电18光”光电复合缆，属于业界首创。
龚凡介绍，金信诺最早是做射频线缆起家的，同时也在不断扩充线缆的领域，现已成为国内线缆领域的头部玩家。通过整合线缆和光缆的技术能力，金信诺发现，在基站传输和室内覆盖上，虽然光电分离的方案成本相对低一些，但是在一些人工成本较高的地区，例如美国、澳洲、欧洲等，光电分离的方案因为施工难度大，整体安装时间会高50%左右，造成综合成本高30%左右。
通过与海外运营商和设备商客户交流，金信诺发现了这一痛点，并先后陆续投入5000万元研发相关产品，一步步做到国内前三的光电复合缆厂家。本次展出的“9电18光” 光电复合缆产品，即是金信诺最新推出的创新型产品，将拓展海外多地的5G市场。
高速组件国产化
在数据中心应用上，金信诺展出了内部线端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等组件产品以及外部线端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等组件产品，均有自主专利且实现整体国产化，目前属于国内第一梯队。
