华为与中科院共研 新3D DRAM芯片有望冲破存储关键根技术
近日，有日本媒体表示，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术，进行各种有关内存的演示。 据外媒透露，华为这次发布的3D DRAM 技术，是基于铟镓锌氧 IGZO-FET材料的 CAA 构型晶体管 3D DRAM 技术，具有出色的
近日，有日本媒体表示，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术，进行各种有关内存的演示。 据外媒透露，华为这次发布的3D DRAM 技术，是基于铟镓锌氧 IGZO-FET材料的 CAA 构型晶体管 3D DRAM 技术，具有出色的