稍早些时候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目标是在PC处理器上建立领导地位，并要击败苹果的M2处理器。 目前，郭明錤放出消息，称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，与苹果的M2芯片全力竞争。 Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，比苹果M2的5nmN5P工艺