高通最强Soc骁龙8+跑分曝露多核成绩稍逊于联发科天玑9000
今天，由台积电代工的高通骁龙8+现身GeekBench跑分网站，其单核成绩为1311，多核成绩为4070。与联发科天玑9000相比，骁龙8+单核成绩略胜于天玑9000，但是多核成绩方面天玑9000相对更胜一筹。 博主@数码闲聊站爆料，骁龙8+终端开启性能模式后，多核成绩还能在
国产手机芯片出货量占全球50％ 联发科夺冠
一直以来大家都觉得国产芯片是我们的短板，但近日根据一份统计数据显示，一改我们的认知。 其中联发科手机处理器的出货份额达到了38%，高通为30%，苹果排在第三位，为15%，紫光展锐11%排第四，接下来还有三星5%和华为海思1%。 如果按照国别来区分的话中国独
力压高通 联发科的手机处理器卖成全球第一了
上半年，手机销量在国内外均有些疲软。为此，不少整机品牌包括元器件厂商甚至削减了下半年的订单。 统计数据显示，今年一季度，联发科手机处理器的出货份额达到了38%，超出高通8个百分点。报告指出，联发科好成绩的实现得益于天玑700、天玑900等入门级芯片。
联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。 据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖 3 纳米、5 纳米、6 纳米、7 纳米到 28
联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。 据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖 3 纳米、5 纳米、6 纳米、7 纳米到 28
荣耀70超大杯从上代高通改用联发科 官方揭秘背后原由
荣耀正式推出荣耀70系列，包括荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+三款手机。 赵明表示，联发科和高通都是荣耀在芯片解决方案的战略合作伙伴。荣耀在不同的时期芯片的选择，第一是根据产品的定位，其次是满足这个时间点这个产品的最佳解决方案。所以这一次在
最新安卓次旗舰手机性能排行联发科完全打爆高通天玑8霸榜
时间过得很快，转眼间2022年就过去了一半，在6月1日这天，知名手机测试软件安兔兔再度发布了5月份的最新安卓手机性能排行榜，而这一次可谓是换了天地，在次旗舰手机榜单这块，高通首次被联发科给打爆！这是很多年来都没有发生过的事情，但它成真了 我们都知
联发科全球首款Wi-Fi 7路由 手机芯片降临了网速告别有线
没想到Wi-Fi 6这么快就成落后技术了 Filogic 380同样采用6nm工艺，还集成对蓝牙5.3和低功耗音频的支持，网络方面支持三频段，2×2 MIMO，速率最高6.5Gbps。 Wi-Fi 7作为Wi-Fi 6的取代者，新支持的4096-QAM调制、320MHz频宽、MRU/MLO等技术两颗芯片也都完全整
联发科发售首批 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 380
去年 11 月，联发科为物联网设备推出了两款新的 SoCFilogic 130 和 Filogic 130A。 它们集成了微处理器、AI 引擎、Wi-Fi-6 和蓝牙 5.2 子系统以及相应的电源管理单元。尽管上述两款产品还没有普及开来，但联发科现在再次宣布推出了两款新的 Filogic 芯片，率
最后的4G！联发科发布Helio G99 加快了150MHz
如今的手机SoC移动平台已经全线转向5G，但市场对于4G依然有着不小的需求。今天，联发科就为4G市场带来了一款新UHelio G99。 从这个编号上看，这似乎是联发科4G SoC的绝唱了。 Helio G99其实就是此前G96、G95的升级版，规格变化很小，至少目前看只是最高频率