华为Mate 50系列处理器确定 三星工艺的骁龙8 且仅有4G
华为Mate 50系列已经确认会在9月6日发布，不过官方只公布了一张时间海报，并未公布任何具体信息，让不少粉丝有些焦急。 尤其是对于华为Mate 50系列的外观和配置，大家都非常期待。 今天上午，爆料博主数码闲聊站就带来了有关处理器的信息，他透露华为Mate 50
英特尔介绍 Intel 4 工艺 2 倍密度 性能提高超 20%
据 AnandTech 消息，英特尔现已分享了一些有关其下一代 Intel 4 工艺的消息。 英特尔公布的数据显示，Intel 4 的鳍片间距降至 30 纳米，是 Intel 7 的 34 纳米间距尺寸的 0.88 倍。同样，接触栅之间的间距现在为 50nm，低于之前的 60nm。英特尔声称 Intel 4
AMD RDNA3 确认采取 5 nm 工艺和小芯片设计
在 2022 年金融分析师日，AMD Radeon Technologies Group 高级工程副总裁 David Wang 确认了下一代 RDNA 和 CDNA 产品的路线图。 AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 提高 50% 以上，AMD 此前还宣称 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效（通过比较
疑似骁龙8Gen2参数泄露 采用台积电4nm工艺打造
5月底，高通正式在骁龙之夜活动上发布新款旗舰级移动平台高通骁龙8+Gen 1。这款产品发布之后，不少Android厂商纷纷跟进，宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据手机中国了解，搭载这款骁龙移动平台的终端产品，最早可能也要到7月份才会和我们正式见
苹果M2 Max曝光基于3nm工艺打造 拥有12核CPU38核GPU
根据之前的爆料，苹果将此前传闻中的 M1X 营销成 M2 发布，而真正采用 3nm 工艺和新架构的新一代 Mac 处理器已经推迟。 不出意外的话，苹果的 M2 Pro 和 M2 Max 将直接接替该公司 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中的 M1 Pro 和 M1 Max 处理器 ，彭博社
对标高通骁龙8系全新旗舰处理器曝光引用4nm工艺
据报道，谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工，采用三星4nm LPE工艺，高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺。 除此之外，谷歌Tensor 2将会采用ARMv9指令集，去年发布的骁龙8便是全球首发ARMv9指令集，ARM官方称这是10年来最重要
苹果 M2 芯片解读 工艺小幅改进 CPU 性能提高不及预期
苹果发布了 M2 芯片以及搭载其的首批 MacBook 系列产品。著名科技类媒体 Tomshardare 对苹果的 M2 芯片性能做了解读。 新的 M2 芯片采用第二代 5nm 工艺制造，Tomshardare 推测大概是台积电的 N5P，并拥有 200 亿个晶体管。首批 M2 处理器将在下个月上市的 M
苹果 M3 芯片泄露 代号 Palma，采用台积电 3nm 工艺
苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。 Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1
AMD正式公布Zen 5 3nm工艺 全新架构颠覆Zen 4
在2022年财务分析师大会上，AMD终于公布了新的CPU路线图，正式确认Zen 5家族。 按计划，Zen 4架构将包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D缓存版）和Zen 4c（云计算负载优化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就绪。 类似于目前Zen 3后期推出6nm产品（锐龙6000 APU）
日本联手美国研发2nm工艺 台积电回复 不担心被超越
前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。 台积电CEO表示，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多