联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。 据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖 3 纳米、5 纳米、6 纳米、7 纳米到 28
联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
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三星研发全新旗舰机芯片，以期推动先进制程晶圆代工业
据引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台
丽水中欣晶圆 12 英寸外延片项目年末前试生产
集微网消息，近日，总投资 40 亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来了新的项目动态。 据丽水经济技术开发区消息，项目当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100 级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约 2 周，预计各单体建筑将在 5 月底全部封
日本宣称成功量产钻石晶圆 5厘米一颗容量堪比10亿张蓝光碟
据媒体报道，近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。 该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年投产。 这种钻石晶圆的材料为氮元素
丽水中欣晶圆 12 英寸外延片项目年末前试生产
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日本宣称成功量产钻石晶圆 5厘米一颗容量堪比10亿张蓝光碟
据媒体报道，近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。 该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年投产。 这种钻石晶圆的材料为氮元素
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据媒体报道，近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。 该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年投产。 这种钻石晶圆的材料为氮元素
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