消息称格芯与意法半导体策划于法国合建晶圆厂
据电子时报，消息人士透露，Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。 今年 2 月，欧盟公布了备受关注的《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资
白宫整合大企业开芯片峰会：格芯、恩智浦、台积电或参加
市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因缺芯推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。 对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意