5月13日，联发科发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦先生表示，天玑900基于台积电6nm先进工艺制造，采用旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可实现高能效与低功耗的最佳平衡，为高端5G