AMD 600 系列芯片组经过 PCIe 4.0 验证
AMD 在为 AM5 主板和 Ryzen 7000 (Raphael) 系列处理器预热时提到了 DDR5 和 PCIe 5.0 支持。 不过，AMD 并未说明 PCIe 5.0 是仅 CPU 支持，还是由处理器和 600 系列芯片组共同支持。 现在，有外媒发现 AMD 新的 600 系列芯片组已经通过了 PCI-SIG 验证，证
微星展示 AMD X670 主板双芯片组策划
微星似乎正试图在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平台的信息。 该公司已经确认将支持AMD EXPO技术，这是一种类似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 内存超频配置文件。此外，微星还发布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安装指南。 AMD 显然对微星这
消息称 AMD 将在下周台北电脑展推出 X670 系列芯片组
据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 消息，AMD 将在下周开始的台北电脑展发布下一代 X670 和 X670E 芯片组。 AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器将在下半年推出，在下周正式发布的可能性不大，但 AMD 可能会公布锐龙 7000 系列台式机的一些性能指标，同时发布
高通计划明年始将5G引入骁龙4系列芯片组中
外媒称，关于骁龙4系列5G芯片组的更多细节将很快发布。高通预计，首款搭载该系列芯片组的手机将于2021年第一季度发布。据悉，摩托罗拉、OPPO和小米将是首批使用该系列芯片组的制造商。 今年6月份，高通发布了其首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组骁龙690。
高通表示iPhone需求带来5G芯片组“售卖量疯涨”
高通该季度的净收入为24.6亿美元。这超过了分析师预期的20.9亿美元，不过销售额曾被预测为82.7亿美元，比实际业绩略多一些。 芯片业务真的在疯狂增长，即将离任的CEO史蒂夫莫伦科普夫说。这就是我们一直在谈论的所有事情–内容的增长和设备的增长，无论是按
高通发布下一代物联网专用蜂窝技术芯片组
北京时间12月18日上午消息， 高通 公司推出了9205 LTE调制解调器，这是一款专为对低功耗和广域网（LPWAN）有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。 这家美国芯片巨头周一表示，该调制解调器专门用于在广域网上运行的设备和应用程序，包括可穿戴设备、资产跟踪