Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。 据 ETNews 报道,该硅电容器厚度仅为 60(传统 MLCC 厚度为
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Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
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Elohim研发超小尺寸高密度硅电容器有望应用至2.5D 3D封装
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