近日，美光公司发布了业界首个具有232层的3D NAND闪存，并宣布该技术将会投入包括SSD在内的多种产品。据悉，这种232层的3D NAND闪存采用3D TLC架构，原始容量为1Tb（128GB）；芯片基于美光的CuA架构，并使用NAND的字符串堆叠技术。 CuA架构的设计，配合232层