终结FinFET晶体管！台积电正式公布2nm功耗减少30%
台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。 技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。 就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，
日本联手美国研发2nm工艺 台积电回复 不担心被超越
前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。 台积电CEO表示，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多
日本联手美国研发2nm工艺 台积电回复 不担心被超越
前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。 台积电CEO表示，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多
日本不甘落后 将联手美国开发2nm芯片工艺 超越台积电
日本曾经是全球半导体产业的霸主，80年代的时候也让美国半导体行业备受压力，Intel甚至都为此退出了内存芯片行业，不过现在的日本已经没了行业优势，在先进工艺上也落后台积电、三星等公司。 台积电日本工厂的工艺属于成熟工艺，并不算特别先进的，日本并不
机构 英特尔 1.8nm 量产早于台积电 2nm，或能 颠覆剧本
近日，台积电公布其 N2（即 2nm 制程）时间表，或到 2025 年底启动量产，晚于英特尔 18A 节点（相当于 1.8nm 制程）。机构指出，英特尔在先进制程开发上的加速使其相信，这家芯片制造商可以颠覆剧本，并凭借 18A 节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。 据
消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片
台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 工艺扩张计划将变得更加清
消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片
台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 工艺扩张计划将变得更加清
机构 英特尔 1.8nm 量产早于台积电 2nm，或能 颠覆剧本
近日，台积电公布其 N2（即 2nm 制程）时间表，或到 2025 年底启动量产，晚于英特尔 18A 节点（相当于 1.8nm 制程）。机构指出，英特尔在先进制程开发上的加速使其相信，这家芯片制造商可以颠覆剧本，并凭借 18A 节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。 据
机构 英特尔 1.8nm 量产早于台积电 2nm，或能 颠覆剧本
近日，台积电公布其 N2（即 2nm 制程）时间表，或到 2025 年底启动量产，晚于英特尔 18A 节点（相当于 1.8nm 制程）。机构指出，英特尔在先进制程开发上的加速使其相信，这家芯片制造商可以颠覆剧本，并凭借 18A 节点在性能上超越竞争对手台积电和三星。 据
消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片
台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2（2nm 级）工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 据 TomsHardware 报道，华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 工艺扩张计划将变得更加清