消息称华为已表明适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3D-DRAM 构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。 据 eeNews 报道，该提案被包含在一篇论文中，将在 2022 年 IEEE 超大规模集成电路技术和电路研讨会上提交，该研讨会定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷
消息称华为已表明适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3D-DRAM 构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。 据 eeNews 报道，该提案被包含在一篇论文中，将在 2022 年 IEEE 超大规模集成电路技术和电路研讨会上提交，该研讨会定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷