苹果M2 Max曝光基于3nm工艺打造 拥有12核CPU38核GPU
根据之前的爆料，苹果将此前传闻中的 M1X 营销成 M2 发布，而真正采用 3nm 工艺和新架构的新一代 Mac 处理器已经推迟。 不出意外的话，苹果的 M2 Pro 和 M2 Max 将直接接替该公司 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中的 M1 Pro 和 M1 Max 处理器 ，彭博社
苹果 M3 芯片泄露 代号 Palma，采用台积电 3nm 工艺
苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。 Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1
AMD正式公布Zen 5 3nm工艺 全新架构颠覆Zen 4
在2022年财务分析师大会上，AMD终于公布了新的CPU路线图，正式确认Zen 5家族。 按计划，Zen 4架构将包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D缓存版）和Zen 4c（云计算负载优化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就绪。 类似于目前Zen 3后期推出6nm产品（锐龙6000 APU）
Zen5联手RDNA3+ AMD APU冲向3nm工艺
APU处理器一直是AMD最受欢迎的产品之一，当然近几年AMD的重点一直在笔记本上。FAD 2022分析师大会上，AMD公布了全新的APU路线图，大方地透露了未来两代产品。 首先是Pheonix Point(不再使用艺术家做代号了)，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列
苹果留了一手 M2 Pro M2 Max处理器曝露 3nm性能怪兽
本周的WWDC上，苹果发布了M2芯片，并搭载于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。 不过，M2虽然性能强悍，可依然是台积电5nm（第二代），这一方面证明苹果设计开发M2时间很早，另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔。 一名高级分析师Jeff Pu称，苹果将在
三星高层洗牌 2大内存专家执掌代工业务 与台积电对战3nm
三星的晶圆代工业务在14nm节点还能跟台积电一战，之后被迅速甩开，现在的7nm、5nm节点上也是台积电垄断性优势，三星寄希望于全新的3nm GAA工艺，可惜也传出了良率不行、客户转单等问题，现在三星再一次洗牌高管，代工业务由2位内存专家掌管。 这两人之前都是
安卓首款3nm旗舰Soc 三星Exynos 2300透露
据Sammobile报道，三星正在开发下一代旗舰处理器Exynos 2300，这颗芯片型号为S5E9935，代号为Quadra。 此外，Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU，这将是三星旗下最强悍的手机芯片。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发
功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀 率先台积电量产
三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。 日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的
弯道超车？三星 3nm 制程有可能比台积电先投产
三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。 台积电向来不对竞争对手置评。台积电先前于法说会上指出，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在
三星否认4nm、3nm良率不行 难题被夸大了
这几年中高通及NVIDIA都使用了三星的工艺代工骁龙及GPU芯片，不过跟台积电相比，三星芯片工艺的负面新闻一直不断，特别是最近一段时间来有多家消息报道称三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行，NVIDIA及高通等公司都要转向台积电了，三星官方则表示这些情况被夸