iPhone 14 Pro稳了！苹果4nm A16处理器跑分曝露 性能屠夫
多方爆料指出，今年的iPhone 14系列会在CPU芯片上有所变化，iPhone 14和14 Max依然是A15处理器，而14 Pro和14 Pro Max则是A16处理器，制程升级到台积电4nm。 性能方面，此前LeaksApplePro称CPU性能增幅在15%左右，不过iHacktu ileaks给出的爆料是，就跑分来
4nm EUV功耗降低40% Intel 14代酷睿有望打败苹果M2
在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电4nm EUV的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%，同时功耗还可以降低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2。 Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel
疑似骁龙8Gen2参数泄露 采用台积电4nm工艺打造
5月底，高通正式在骁龙之夜活动上发布新款旗舰级移动平台高通骁龙8+Gen 1。这款产品发布之后，不少Android厂商纷纷跟进，宣布会在自家的手机上搭载这款移动平台。不过据手机中国了解，搭载这款骁龙移动平台的终端产品，最早可能也要到7月份才会和我们正式见
将无缘4nm？消息称苹果A16或将继续使用台积电5nm工艺
近日，苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉，A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程，而非之前网传的4nm制程。 早前关于iPhone14系列上究竟否会搭载A16芯片而争论不休，根据最新的爆料来看，台积电为苹果的一款芯片使用了增强型5nm工艺制
对标高通骁龙8系全新旗舰处理器曝光引用4nm工艺
据报道，谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工，采用三星4nm LPE工艺，高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺。 除此之外，谷歌Tensor 2将会采用ARMv9指令集，去年发布的骁龙8便是全球首发ARMv9指令集，ARM官方称这是10年来最重要
消息称第二代骁龙8继续台积电4nm
今年5月份发布了骁龙8+处理器，这是骁龙8的增强版，改用了台积电的4nm工艺，架构没变，而今年底还会有第二代骁龙8，也就是之前传闻的骁龙8 Gen2，还会使用台积电4nm，但CPU架构会改变不少。 一向爆料很稳的数码大V@数码闲聊站报道了高通SM8550的规格信息，也
4nm EUV 功耗降低40% Intel 14代酷睿有望打败苹果M2
在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电4nm EUV的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%，同时功耗还可以降低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2。 Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel
AMD官宣Zen4 Zen5霄龙新品 5nm 4nm 3nm一起上
公布Zen CPU架构路线图的同时，AMD还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图，基本上和架构同步推进，产品也是越来越丰富。 Zen1、Zen2时代，霄龙7001系列、霄龙7002系列都只有一条产品线，通用于各种场景。 Zen3时代，霄龙7003系列除了通用的Milan，还增加了Milan-
Intel工艺进程太顺利 下下代CPU跳过4nm直接进入3nm
从去年12代酷睿的Intel 7工艺开始，Intel未来几年会有一波集中爆发，短短4年内就要推出5代CPU工艺，一直到2025年的18A工艺，各种路线图很好很强大。 Sapphire Rapids处理器性能会很好很强大，不过跳票也是麻烦，原定去年就要发布的，之前官方说的是今年上半
全力竞争苹果M2！高通4nm PC处理器初爆 明年Q3量产
稍早些时候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目标是在PC处理器上建立领导地位，并要击败苹果的M2处理器。 目前，郭明錤放出消息，称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，与苹果的M2芯片全力竞争。 Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，比苹果M2的5nmN5P工艺