西数称，他们的下一代的 BiCS6 为 162 层 3D NAND，而西数刚发布的旗舰固态 SN850X 使用的则是 2020 年生产的 BiCS5 112 层 3D NAND 。 BiCS6 将带来更快的 I / O 接口和更快的颗粒带宽，而且其 QLC 版本拥有比 TLC 版本更小的芯片面积和更高的存储密度，而