爆款预定 Redmi 11首度曝光 搭承台积电7nm芯片天玑700
91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率为90Hz，材质为LCD，配备4GB内存、64GB存储，前置500万像素，后置5000万+200万双摄，电池为5000mAh，支持18W快充，搭载联发科天玑700处理器。 此外，天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和
7张X570主板大横评 哪个是7nm锐龙最合适的座驾？
今年CPU市场可谓发生了翻天覆地的变化，消费市场迎来了首款7nm制程的产品第三代锐龙，其强大的单核、多核性能和较低的功耗抓住了不少消费者的心，也掀起了一波换机热潮。 新锐龙的正统配套主板芯片组是X570，X570比X470有更多的PCIe通道，也支持带宽更大的PCI
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