台积电确定苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装
在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB / s 的带宽。 实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信,但台积电的 InFO_LI 可以
在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB / s 的带宽。 实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信,但台积电的 InFO_LI 可以