MCU集成外围分析
最近物联网的大潮来势更猛，互联网公司也看到了物联网引申出来的商业价值，纷纷将手伸向硬件和云端。由此看来硬件会一直作为物联网的基础长期占据主要位置，这对硬件厂商来说是巨大的利好消息，因此我们也可以看到最近各芯片厂商也加紧攻势，紧锣密鼓对此展
2021-2023年车规级MCU芯片年销售额将无法预计
值得一提的是,由比亚迪半导体生产的32位车规级MCUBF7106AMXX系列产品,于去年11月荣获2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖。 车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上:工作温度-40℃～125/150℃,交付不良率为0ppm,工作寿命大于15年,满足ISO26262功能安全
MCU为什么自己不集成晶振
本文将用STM32代替MCU。 原因1：早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 实用性：如果封装进入STM32内部，不利于不同客户更换不同频率晶振。 成本：把晶振封装进STM32内部成本提