微星展示 AMD X670 主板双芯片组策划
微星似乎正试图在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平台的信息。 该公司已经确认将支持AMD EXPO技术，这是一种类似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 内存超频配置文件。此外，微星还发布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安装指南。 AMD 显然对微星这
华擎公布新一代 AMD X670 主板 最高 26 相供电
今天，在台北电脑展上，华擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。 华擎表示，全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend，以及面向大众的 X670E Pro RS。 ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 脚位，还配备许多令人兴奋的
微星发布AMD X670系列新主板 DIY装机质变升级
Zen 4锐龙7000台式机处理器昨日已经在纸面完成部分发布，它也是AMD 5年来第一次换用全新的CPU接口，从AM4的PGA针脚，改为AM5的LGA1718触点。 与之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI
AMD锐龙7000新座驾偷跑 X670主板确定双南桥
赶在明天下午14点苏姿丰博士的台北电脑展演讲前，适配Zen 4锐龙7000的X670系列主板已经提前抢跑了。 已经泄露的型号有X670E GODLIKE, X670E ACE, X670E Carbon WIFI, X670P-WIFI，其中X670E Carbon WIFI采用18+2相90A直连供电，X670P-WIFI是14+2相80A供电。
AMD X670 B650 主板公布 全新 LGA1718 插槽
今天，AMD 正式公布了 X670 和 B650 系列的芯片组和主板设计。 据介绍，AMD 全新的 AM5 平台采用了 LGA1718 插槽，该插槽原生支持 170W CPU。AM5 平台将提供 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 连接支持。AM5 平台的散热器将与 AM4 平台兼容。 I / O 方面，AM5 平台将
微星发布全新 AMD X670主板 支撑PCIe 5.0 SSD和显卡
微星今天宣布，全新的 AMD X670 主板产品阵容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，支持即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器。 微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，最高 24+2 VRM 供电，达到 105A 功率级
AMD X670 主板确定下周发布 支撑 PCIe 5.0 显卡和 SSD
不久前，有爆料人士称，AMD 新一代旗舰 X670 主板将在下周发布。现在，技嘉官网的台北电脑展预热新闻稿确认了这一消息： X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 等电竞主板及专为设计者研发的 X670 AERO D 等采用 AMD 最新 Socket AM5 的主板，也藉由 PCIe 5.0
消息称 AMD 将在下周台北电脑展推出 X670 系列芯片组
据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 消息，AMD 将在下周开始的台北电脑展发布下一代 X670 和 X670E 芯片组。 AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器将在下半年推出，在下周正式发布的可能性不大，但 AMD 可能会公布锐龙 7000 系列台式机的一些性能指标，同时发布