芯谋研究首席分析师顾文军说道，“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困，长期目标是提振美国的芯片制造能力。” 

不到两个月，美国半导体联盟就成立了。

SIAC 联盟在致美国国会领导人的一封信中写道：

"当前的半导体供应短缺，正在影响整个经济领域的众多行业。为在短期内解决相关问题，政府应避免干预，因为行业正努力纠正供需失衡导致的短缺。但从长远来看，《美国造芯法案》的强劲资助，将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，并确保关键技术能够在我们需要时准备就绪。"

SIAC公告了对《美国造芯法案》的支持。该法案在2020年6月提出，该法案已经得到了半导体工业协会（SIA）和拜登总统的支持，并且获得了参众两院的批准。

《美国造芯法案》中提到，为了确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位，打算投入120亿美元。其中50亿美元用来建造先进封装国家制造研究所。 

SIAC直接提出了需要政府的500亿美元支持，也认同法案对半导体的建设。 

那SIAC为什么呼吁政府补贴？ 

这是因为SIAC认为美国补贴不够导致成本增加，从而美国半导体制造全球份额下降。 

在信中，SIAC表示，“不幸的是，美国在这项关键技术上的领导地位面临风险。世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的半导体制造和研究设施。这就让在美国建造并运营意见晶圆厂的成本相较海外贵20-40％。这就导致美国半导体制造的全球份额已从1990年的37％稳步下降到今天的12％。” 

另一个原因是，他们认为半导体对未来非常关键，诸多行业都有缺芯之痛的感受。

• 汽车行业：福特称,芯片短缺的局面还将加剧,预计第二季度该公司产量将削减一半,2021年全年,福特的产量将损失110万辆。全球芯片短缺可能使汽车制造商损失610亿美元；

• 手机行业：受上游供应链缺货影响，千元5G手机大规模上市至少将推迟一个季度；

今年开始美国密切关注半导体行业。