台积电创始人张忠谋在 2019 年 11 月说出的话，放在当下，尤为应景。

近期，在美国政府联合各方势力围剿中国芯崛起之时，“全球晶圆代工龙头”台积电赴美建厂一事也逐步提起日程。

经济日报最新报道指出，台积电正加速布局建立美国亚利桑那州新厂，以激励举措持续召募员工前往美国驻点。

台积电被曝光的内部信显示，台积电将在美国当地建立六个厂区，占地面积将是台积电南科所有厂区总和的二倍大，以实现其在美兴建 Mega Site（超大型晶圆厂）的目标。

台积电赴美建厂进行时

事实上，台积电“赴美建厂”的计划，早在 2020 年 5 月就已公开。

当时，台积电发布声明表示，该芯片工厂将建在亚利桑那州，计划于 2021 年开始建设，2024 年投入生产，采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是 20000 片晶圆。

值得一提的是，台积电在美国华盛顿州卡马斯市已设有一家晶圆厂，并且在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

彼时，台积电曾预估亚利桑那州工厂建设预计支出（包括资本支出） 120 亿美元。

不过，经济日报指出，投资建设一座 12 寸的晶圆厂尚需一、二千亿新台币，如果台积电在美国盖六座新厂的消息属实，则总投资额将达到 1 兆元新台币（约 359 亿美元）。

同时，一旦工厂建成，则美国新厂月产能可达 10 万片以上；基于此，台积电超越三星，曾为美国产能最大的非美系半导体代工厂。

除了建厂消息更新，经济日报还指出，台积电目前正招募技术人员前往美国驻点。据台积电此前透露，美国新厂将直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。