在最新一期路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀CEO赵明受邀与高通CEO安蒙（Cristiano Amon），就5G技术与AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。同时，赵明在节目中与前路透社北京分社社长、北亚首席记者林洸耀、德勤中国首席经济学家及合伙人许思涛就未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题进行深入探讨。
两大科技巨头在全球顶级媒体展开深入对谈，对通信和智能终端制造业界而言，是具备风向标意义的事件。集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3将于8月12日正式发布，其将搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰移动平台。
路透社全球CEO科技对话节目现场
荣耀底层芯片优化能力强悍，获高通认可
在享受5G性能和优势的同时，荣耀也洞察到当前5G普及所面临的挑战，如能耗和信号覆盖问题。高通公司是全球领先的智能手机芯片制造商，而荣耀公司则对通信、产品、用户体验有着深刻理解，双方紧密合作，以克服这些挑战，携手提高5G通信体验，加快5G普及进度。
在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。
