临近荣耀Magic3发布会，关于新机的爆料也一波接一波，吊足了期待这款机器的朋友们的胃口，在近日的一个访谈中，荣耀CEO赵明确认了荣耀Magic3将搭载骁龙888+处理器，但鉴于今年骁龙888的表现，频率更高的骁龙888+无疑对手机的散热能力有着更高的要求，即将发布的荣耀Magic3系列又能否成功驯服呢？昨日下午，荣耀给出了它的答案，它在其官方微博上发布了一则视频，宣传语为“从容冷却，这很Magic”，在视频中，荣耀将Magic3强劲的性能和赛车的引擎做类比，还出现了“石墨烯”的结构，这些似乎都在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载包含石墨烯在内的多层立体散热系统。

 

　　作为超导热材料，石墨烯具有非常优秀的热传导特性，这一点毋庸置疑。荣耀是行业内最早将石墨烯技术引入到手机散热上的厂商，早在2018年荣耀推出的Magic2就采用了石墨烯散热技术，领先其他厂商数年，而如今过去三年，相信此次荣耀Magic3上所搭载的石墨烯技术一定有了飞跃的进步。