早在苹果iPhone 7时代，苹果就开始逐渐引入Intel基带，但是Intel基带的信号问题，在苹果iPhone 11系列上饱受消费者诟病，纷纷表示比不上同期的安卓手机。直到在苹果iPhone 12全系列上搭载的高通X55基带才勉强平息了一下消费者们的怨言。
对于苹果自研基带的事，在数码圈已经闹得沸沸扬扬。2019年7月26日凌晨，苹果和英特尔发布新闻稿宣布，苹果将收购英特尔大部分5G智能手机调制解调器业务，之前库克就曾暗示，苹果在关键芯片上一定要做到自研。
而对于苹果的行为，高通表示，在设计基带芯片的技术上，高通已积累了数十年经验，任何对手都很难复制。在2021年第一季度，全球基带市场总收入高达74亿美元，高通的占比为53%，而在5G基带芯片的占有率上，高通的占比高达70%。
在2021年6月28日，MWC2021在西班牙巴塞罗那开幕，高通作为5G通讯的龙头企业，带来了骁龙888 Plus、高通5G DU X100加速卡等重磅新品。大会上高通CEO阿蒙表示，Sub-6GHz和毫米波才是完整5G。意味着往后搭载高通基带的设备，将对这两种5G的频段提供完整的支持。Sub-6GHz穿透力强，但数据传输速度要慢于毫米波，而毫米波的传输速度快，但穿透力很差。
