2018年中国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿

　　2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

　　据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。

　高密度封装工艺仍处研发阶段

　　现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。 

　　华润安盛科技等中等规模国内企业由于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面有技术创新，质量管理和成本控制领先，近几年来，经济社会效益好，企业发展快。在表面贴装的面积阵列封装领域，除了有技术、市场优势的跨国企业外，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持，逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。高密度封装工艺目前仍处于研发阶段，尚未实现量产。

　　不同封装工艺并存的发展格局未来较长时间内不变

　　经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。