1、物联网未来将有三大层次商机

 

　　物联网商机可分为三大层次，第一层是要建立让所有物件连上网路的M2M（物件对物件）网路基础建设，嵌入式网路系统就扮演重要角色，亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式网路IC市场，尤其是在10/100M嵌入式乙太网路及USB乙太网路等市场拥有高占有率，将成为最直接的受惠族群。

 

　　第二层是终端物件的互联架构，主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行网路沟通，今年已经看得到实质订单的领域，包括LED照明、智慧电网、以IPSTB或IPTV为主体的三网融合等应用。除了亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单，主攻应用端物联网晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等，均分别在特殊应用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、蓝牙网路等市场拥有一席之地。

 

　　第三层则是整合型系统架构，主要是将软体或作业系统整合在硬体中，以利服务的推动，这块市场目前看来都是由英特尔、苹果、Google等国际大厂主导，但大厂要建立属于自己的完整生态系统，仍需要各方配合，如Google在穿戴装置推出的GoogleWear平台，英特尔以Quark处理器为主体建立的Edison平台等，就与国内华硕、联发科、宏碁等结盟。

 

　　2、物联网面临四大挑战

 

　　与Google Glass或是可穿戴式生物传感器等像是暂时性刺青的技术相较，基础建设是比较不吸引人的话题；但对于想成为主流的物联网技术来说，核心技术层面上的创新至关重要。

 

　　摆脱智能手机

 

　　对新进厂商来说，如果物联网市场要充分发挥潜力，就必须切断与智能手机之间的连结；人们就是不想带着手机到处走，特别是尺寸比较大的智能手机。若智能手机是必备的，可穿戴设备就只是手机的配件。

 

　　可穿戴设备需要具备自己的通讯功能，才能打破与手机之间的连结并直接与云端联机；此外，那些智能型设备也能相互直接链接，而不是透过云端、也当然不要透过 两支智能手机。要变得真正实用，可穿戴设备也必要有GPS功能；试想一支手表不只能告诉你走了几步路，还能告诉你走了多远、海拔高度多高或是爬了几层阶 梯。