10月24日，Qualcomm在深圳举办了第二届IoE Day。超过10家合作伙伴及700多名与会者参加了此次盛会，合作伙伴包括智能家电制造商、模块制造商以及云服务提供商等。目前，Qualcomm继续在全球物联网及其拓展领域保持领先，本次IoE Day充分展示了Qualcomm如何将自己的领先技术带给合作伙伴，并协助合作伙伴利用Qualcomm在物联网领域的工具和资源打造卓越的端到端解决方案。

 

　　Qualcomm相关主要管理人员均来到大会现场，他们共同展示了Qualcomm在IoE领域的愿景、技术概述，并与客户和合作伙伴充分沟通、互动。Qualcomm Technologies Inc., 资深副总裁Raj Talluri发表了主题演讲。现在，我们十分高兴与您分享大会的精彩亮点：

 

Qualcomm 各领导演讲

 

　　主题演讲：

 

　　《万物互联》——Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Raj Talluri：探讨即将到来的“紧密互联世界”的含义，展示了Qualcomm®骁龙™处理器持续扩展的移动连接体验，以及Qualcomm 如何支持智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车等提供最佳的应用体验。Raj Talluri强调移动世界正在发生扩展，Qualcomm连接技术正支持智慧城市、智能家居等产业快速发展。

 

　　《万物互联综述》——Qualcomm创锐讯产品管理高级总监Joseph Bousaba：他强调2020年全球将会有250亿部终端联网，而Qualcomm在无线领域已经拥有超过28年的宝贵经验。Joseph Bousaba表示，Qualcomm在可穿戴、智慧家庭、智慧城市等领域拥有明显优势。他还称，Qualcomm开创了MU-MIMO技术，创造出高度精密的算法，管理同时连接的复杂性，优化VIVE 11ac网络上所有设备的使用体验。

 

　　《Qualcomm万物互联产品路线图》——Qualcomm创锐讯产品管理总监Michael Jiang：他强调无缝连接是实现万物连接首要条件之一，并向与会者讲解了包括QCA4002/4004芯片组在内的Qualcomm IoE产品路线图。