物联网市场前景广阔，FPGA也来抢食。近年来，Lattice公司针对物联网应用先后推出了iCE40、iCE40 ULTRA等好几款FPGA芯片。日前，Altera公司推出了第十代FPGA中的低端产品MAX 10 FPGA，物联网市场也是其主打市场之一。Xilinx公司未来是否也会进入到这一市场中来？

 

　　MAX 10这款产品号称是业界第一款多功能、低成本、单芯片的FPGA产品。那么，与以往的FPGA和CPLD相比，它有哪些不同特性，又适合哪些潜在应用？同时，其合作伙伴骏龙科技有限公司也推出了基于MAX 10 FPGA的Mpression Odyssey IoT评估套件和电机驱动方案。其设计意图是什么，又是否能够帮助Altera低端FPGA进入到物联网市场？

 

　　MAX 10 FPGA集成了哪些新特性？

 

　　Altera公司亚太区产品市场经理吕喆首先告诉记者说，MAX 10的特性包括：非易失（集成了2个Flash）、瞬时加载特性；双镜像配置的Flash；内部集成模数转换模块（ADC）；支持Nios II软核嵌入式处理器；片上集成了嵌入式RAM和DSP模块（传统的CPLD上没有该特性）；DDR3外部存储器接口；集成了高级安全特性；采用单电源供电模式（传统FPGA采用两路隔离电源供电），简化了电路板电源设计。

 

　　图1：Altera公司亚太区产品市场经理吕喆。

 

　　这些特性意味着什么？“传统FPGA系统组成器件包括外部Flash、处理器、ADC和时钟等。Max 10将这些器件全部集成，仅用两颗芯片即可完成系统设计（另一颗是Altera Enpirion高集成度、单芯片电源解决方案）。这给客户带来的好处是：板上面积显着缩小、BOM成本显着降低、系统设计难度大幅降低、需管理的供应商数目变少、生命周期也变长。”吕喆指出。

 

　　图2：相比传统FPGA系统，MAX 10 FPGA系统仅需两个器件。

 

　　从MAX 10芯片内部结构可以看出，它与传统的FPGA非常相似——内部包含了逻辑资源、嵌入式DSP和RAM模块、Flash（分为3个：1个可用于存放用户数据的用户Flash和2个支持双镜像配置和远程加载模式的Flash）、ADC、内部电源模块（支持不同供电模式），外围包括8个I/O Bank，支持软核Nios II和软核DDR3控制器。芯片最小只有3mm×3mm。整个上电时间在3ms以内。