移动支付成为晶片业者新战场。苹果推出Apple Pay服务后，将移动支付应用热潮推至新高点，愈来愈多手机厂，甚至智慧手表、手环制造商也计划在新产品中内建移动支付功能，刺激晶片业者竞相推出各式安全晶片、功率放大器、天线及模组方案，抢食市场大饼。

 

　　移动支付生态系统将多方发展。移动支付商机之所以在今年起飞有诸多原因，除了Apple Pay平台的推波助澜外，网路营运商的持续投资也加速移动支付市场的发展。

 

　　为强化支付系统的安全性，两大信用卡组织万事达卡(MasterCard)与威士(Visa)积极促成EMV晶片卡的采用，并订定于2015年10月前完成责任转移(Liability Shift)，导致往后未采纳EMV系统的商家，须自行承担涉及诈骗的交易所造成的损失；如此一来，上述因素将使消费者意识高涨，进而带动第三方支付商机的崛起，以为大众带来更便捷安全的金流服务。

 

　　抢搭Apple Pay顺风车　华美Booster PA先驰得点

 

　　Apple Pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。苹果(Apple)于2014年9月发表移动支付系统–Apple Pay以后，世界各地也掀起移动支付热潮，有鉴于移动支付前景看俏，深耕移动支付市场多年的华美电子于日前推出Booster PA–AB988方案，准备大举抢攻移动支付商机。

 

(图1)

 

　　华美电子董事长杨名衡指出，Apple Pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。

 

　　华美电子董事长杨名衡(图1)表示，移动支付主要分成主动式(Active Mode)与被动式(Passive Mode)，主动式主要是以Apple Pay为代表。以Apple Pay主动式移动支付而言，其硬体架构中共有三个关键元件，分别是Booster PA、安全晶片(Secure Element)与天线(Antenna)；而目前市场上，仅华美电子与奥地利微电子(ams)已推出Booster PA产品。

 

　　杨名衡强调，智慧型手机中只要内建华美电子的Booster PA解决方案，即可在无NFC晶片的情况下，透过Booster PA，来让内建天线发射与NFC相同的13.56MHz射频(RF)讯号至读卡机，实现形同Apple Pay的主动感应支付应用。

 

　　相较于被动式移动支付架构，主动式移动支付可有效简化NFC移动支付的执行程序。以被动式移动支付架构为例，用户在使用移动支付功能时，须先开启手机NFC功能，再开启应用程式(App)，进行完密码认证之后，才能开始执行支付程序，而完成支付之后还须记得关闭NFC功能。相形之下，主动式移动支付只须开启App，通过密码验证后，即可完成线上交易。