业内消息人士称，从联发科的产品路线图来看，该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。
据悉，天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初发布，而天玑800的升级版预计会在2021年的世界移动通信大会（暂定于今年6月28日至7月1日举办）上亮相。
消息人士称，升级后的天玑700和天玑800系列产品可能会使用台积电更成熟的10/12nm技术制程制造。
上周，联发科在天玑系列新品发布会上发布了天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均采用6nm工艺，均支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。
其中，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计；天玑1100采用4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。
