由 dawei 在今天宣布即将推出的6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀端侧AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面，双方联合优化端侧AI大模型的推理性能，充分释放端侧NPU算力；在功耗方面，联合优化端侧NPU调度，让大模型应用流畅又省电；最后，在隐私安全方面，双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护，保障用户隐私绝对安全。
荣耀在峰会现场展示了包括智慧芯片和灵动胶囊在内的端层AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升级功能，如摄像头跨设备分享、APP跨设备拖拽等功能，让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。
MagicRing信任环此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。不断升级的MagicRing信任环技术带来了更多样化数据的传输，且信号更稳定，能耗更低。比如，高清的手机摄影头支持在PC端共享，文件可以在广告、Pad、PC三台设备里跨屏拖拽、随意编辑。
即将发布的荣耀Magic6搭载骁龙8 Gen 3移动平台，其内置的端侧AI大模型将全面融入到AI使能的个人化全场景操作系统中。并且有消息称，魔法六系列的操作系统很有可能会升级至魔力八系统，这样能够增强其自身的智能化水平，并全面涵盖多种人工智能应用程序，促进其在人们的日常生活中广泛运用。