联发科发布天玑700:7nm工艺、5G手机摸底

天玑700虽然定位不高,但 仍然采用最新的7nm工艺,而且继续支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模,5G峰值下载速度2.77Gbbps。
 
  迄今,联发科仍是唯一支持5G双卡双待的移动平台,而且全系支持。
 
  同时,天玑700仍然支持 5G UltraSave省电特性 ,通过先进的节能技术降低5G通信功耗,提升终端续航,包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理等。
 
  其他连接性技术还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。
 
  规格方面, 天玑700集成了八颗CPU核心,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心,频率为950MHz。
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